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光曝光机，到了 2023 年则希望能制造 60 台以上。
再来看 EDA/IP 两大设计工具。随着摩尔定律逼近极限，越来越多的芯片设计企业需要更强大、更高效的 EDA 工具来充分挖掘半导体工艺的潜能，实现芯片设计性能的提升。从某种意义上来说，EDA 的重要性可以比肩光刻机。
面对当前下行的半导体周期，EDA/IP 厂商也是丝毫不慌张。楷登电子财务长表示，第二季度所有关键营运指标均超越预期，使得公司得以调高全年度财测，预期第三季度营收将介于 8.60 亿美元 ～8.80 亿美元（中间值为 8.70 亿美元）。
此外，在所有产品、市场表现亮眼带动下，新思科技二季度缴出也获得了优于财报预测的出色业绩。新思科技董事长兼首席执行官表示：「新思科技第二财季表现出色，在所有产品组和地区的实力都超过了我们的指导目标。基于上半年的强劲执行力和对我们业务的信心，我们正在大幅提高全年目标。我们的财务势头建立在三个驱动因素之上：产品组合、创新和半导体电子的需求。尽管在不确定的地缘政治环境中宏观经济波动，但我们的客户继续优先投资以实现新的智能时代。」
从某种意义上说，仅从半导体工具队伍喜气洋洋的财报，根本看不出背后已略显灰败的半导体产业。
晶圆代工巨头强者恒强
2022 年，在芯片结构性短缺以及 IDM（数据复用设备）加大委外释单的驱动下，晶圆代工巨头不惧半导体下行周期，扩产布局依旧轰轰烈烈。
作为晶圆代工龙头的台积电去年启动七个新厂的建设，今年将新建五座工厂，分别是日本熊本晶圆 23 厂、中国台湾竹科宝山 2 纳米晶圆 20 厂、高雄晶圆 22 厂、南科晶圆 16 厂以及南京晶圆 16 厂的成熟制程扩充。
近些年，成熟制程市场种类百花齐放，模拟芯片、功率半导体、MCU（单片微型计算机）、射频芯片等大多都使用成熟制程，因此格外受到芯片大厂的青睐。日前因为面板驱动 IC 等消费领域的砍单潮，联电释放出产能松动的信号，国际车用芯片大厂英飞凌、恩智浦、德州仪器和 Miaochip 纷纷来抢产能。
联电财报也透露出了成熟制程的火热。联电 6 月合并营收 248.26 亿元，连续 9 个月创下新高，第二季度合并营收 720.55 亿元，续缔新猷并超越财测。此前，联电曾预期在 5G 手机普及、电动车加速发展、物联网装置快速扩散等大趋势下，终端装置的芯片含量持续增加，对联电特殊成熟制程需求强劲，预期第二季度晶圆出货量较上季增加 4%～5%，晶圆平均美元价格增加 3%～4%，季度营收将较上季成长 7%～9%，而联电公告第二季度实际营收季增 13.